PCB板多層柔性板除膠渣阻焊字符前板面活化

電子元件表面清潔和除塵處理

等離子技術(shù)應用在電路板清潔時(shí),由于等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著(zhù)于表面的雜質(zhì)顆粒 ,其凈化效果優(yōu)于常規的處理系統。

同時(shí),等離子體還能均勻地對表面活化,提升表面能,從而可靠地提高表面的附著(zhù)能力。

這種工藝能夠以極高的速度,對整個(gè)表面或者在局部范圍內進(jìn)行持續的“在線(xiàn)”處理。如果利用機械手對噴槍進(jìn)行控制,還可以實(shí)現精確到點(diǎn)的的局部處理效果,

且能夠對極其精細的輪廓進(jìn)行凈化,活化以及涂層處理。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

工藝特點(diǎn):等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著(zhù)于表面的雜質(zhì)顆粒;

???????????????? 能夠以極高的速度,對整個(gè)表面或者在局部范圍內進(jìn)行持續的“在線(xiàn)”處理;

???????????????? 能夠對極其精細的輪廓進(jìn)行凈化,活化以及涂層處理;

???????????????? 等離子體處理技術(shù)對LCD玻璃進(jìn)行清洗,成功地將廢品率降低到了1% 以下

??????????????? 無(wú)需溶劑,因此更加環(huán)保;

??????????????? 能夠凈化和活化表面效果,深度清潔能力以及活化能力可以使隨后所涂布的熱

????????????? ? 熔膠能夠與基材良好地附著(zhù);

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多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣:

提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣徹底,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅后開(kāi)路;

PTFE高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化:

提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現黑孔,爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化:

有效防止阻焊字符脫落;

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更明顯;

精細線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜);

軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上;

PCB板封裝前表面清洗,打金線(xiàn)前處理,提高連線(xiàn)強度和信賴(lài)性;