LED 封裝點(diǎn)銀膠前 引線(xiàn)鍵合前等離子處理

我國LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十幾年的高速發(fā)展,不管是上游芯片、中游封裝還是下游應用,都保持著(zhù)可觀(guān)的增速。近年來(lái),受行業(yè)技術(shù)的推動(dòng),LED產(chǎn)品性能有著(zhù)顯著(zhù)的提升,產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景非常廣闊。而在技術(shù)發(fā)展推動(dòng)中,清洗需求的提高是必不可少的,等離子表面清洗設備在這一過(guò)程中也扮演著(zhù)重要的角色,尤其是在我國LED封裝工藝的過(guò)程中,通常會(huì )在LED封裝前使用等離子清洗設備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物,以提升產(chǎn)品可靠性,改善產(chǎn)品質(zhì)量。接下來(lái)就為大家簡(jiǎn)單總結和討論等離子清洗機在我國LED封裝工藝中的作用。

1 LED封裝過(guò)程中遇到的難點(diǎn)及解決方法

當LED封裝工藝流程中,如果基板、支架等器件的表面存在有機污染物、氧化層及其他污染,都會(huì )影響整個(gè)封裝工藝的成品率,嚴重的甚至會(huì )對產(chǎn)品造成不可逆的損傷。為保障整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì),通常會(huì )在點(diǎn)銀膠、引線(xiàn)鍵合、LED封膠這三個(gè)工藝之前,引入等離子清洗設備進(jìn)行等離子表面處理,來(lái)解決以上的問(wèn)題。

 

 

 

 

 

 

 

2等離子清洗設備原理和具體作用

等離子清洗設備是通過(guò)電離形成的等離子體與材料表面之間發(fā)生化學(xué)或物理作用,完成對表面污染物和氧化層的去除,從而提高器件的表面活性。等離子清洗設備在LED封裝工藝使用主要包括以下三個(gè)方面:

2-1 點(diǎn)銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見(jiàn)的污染物,親水性就會(huì )較差,不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼,并且也可能在手工刺片時(shí)造成芯片的損傷。引入等離子清洗設備表面處理后,能形成清潔表面,還能夠將基板表面粗化,從而實(shí)現親水性的提升,減少銀膠的使用量,節約成本,而且能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2-2 引線(xiàn)鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后,在固化的過(guò)程中是很容易引入一些細小顆?;蜓趸锏?,正是這些污染物,會(huì )使鍵合的強度變差,出現虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改善這一問(wèn)題,就會(huì )進(jìn)行等離子體清洗,來(lái)提高器件表面活性,提高鍵合強度,改善拉力均勻性。

2-3 LED封膠前

 

 

 

 

 

 

 

 

?3等離子清洗設備在LED產(chǎn)業(yè)中的應用前景

?等離子清洗設備處理后不會(huì )產(chǎn)生廢液,能夠滿(mǎn)足多種材料的表面處理需求,對處理產(chǎn)品的形狀無(wú)過(guò)多要求。此外,等離子體清洗設備在使用成本、處理效率和環(huán)保性上也有著(zhù)突出的優(yōu)勢,能夠預想到的是,隨著(zhù)我國LED產(chǎn)業(yè)的平穩健康發(fā)展,等離子清洗設備和等離子表面處理技術(shù)也會(huì )得到更加廣泛的使用。